Snapdragon 845: eis o provável nome do próximo chip superpoderoso da Qualcomm para celulares. A expectativa é de que o lançamento ocorra nos próximos dias, durante um encontro promovido pela empresa com a presença de jornalistas, ou até a feira de eletrônicos de Las Vegas (CES 2018), em janeiro. Informações de bastidores (nenhuma confirmada) dão conta de que o chipset não terá mudanças tão drásticas quanto o antecessor, Snapdragon 835. Ele deve manter os 8 núcleos em um padrão de 10 nanômetros.
Há indícios de que a Samsung comprou os primeiros lotes do chip para usar em seus futuros celulares premium, os Galaxy S9 e S9 Plus. Pensando em reunir as informações mais quentes sobre o processador, o TechTudo selecionou as especificações que devem desembarcar no Snapdragon 845 da Qualcomm.
O novo SoC (System on a Chip ou Sistema em um Chip, em português) da Qualcomm deve ser fabricado com a litografia de 10 nm – isso significa que, no interior do chip, a distância entre terminais dos transistores pode medir 10 nanômetros. É importante lembrar que os transistores são responsáveis pelo processamento de dados.
Além disso, os últimos vazamentos mostram que o Snapdragon 845 é um chip octa-core. Ele deve contar com a terceira geração de núcleos Kyro, sendo quatro ARM Cortex-A75 e quatro Cortex-A53 com foco em eficiência. O novo processador pode ter ainda um modem X20 com suporte para transferência de dados de até 1,2 Gb/s em redes 4G. Se esse número for concretizado, o lançamento será 200 Mb/s mais avançado do que o modelo X16 presente no Snapdragon 835, chip disponível na versão americana do Galaxy S8.
É importante destacar que o componente deve ter suporte para a rede 5G. Inclusive, a Qualcomm já começou os testes com a conectividade – na ocasião, a empresa afirmou que o smartphone conseguiu atingir padrão Gigabit (mais de 1.000 Mb/s ou 1 Gb/s), além de ter potencial para chegar a 5 Gb/s quando a tecnologia estiver finalizada.
Em relação aos gráficos, o equipamento deve ser atualizado para a GPU Adreno 630, que tende a ter um desempenho superior comparado com a atual Adeno 540, além de contar com otimizações para Realidade Aumentada (AR) e Realidade Virtual (VR). Por enquanto não há detalhes sobre a velocidade (frequência) que o chipset será capaz de atingir.
Outra possível novidade interessante é o suporte a quatro câmeras de até 25 megapixels cada: duas traseiras e duas frontais. A Qualcomm por enquanto não se manifestou sobre isso.
Qualcomm e Samsung?
No mundo da tecnologia comenta-se que a Samsung teria comprado os lotes iniciais do chip da Qualcomm para ser a primeira fabricante a ter acesso ao Snapdragon 845. Rumores indicam que os Galaxy S9 e S9 Plus serão os primeiros smartphones equipados com o chipset, com lançamento esperado para o primeiro semestre de 2018.
Porém, a empresa sul-coreana não deve ajudar na fabricação do processador. A Qualcomm teria recorrido à fabricante TSMC, de Taiwan, para o desenvolvimento do componente – que usaria o processo LPE (Low Power Early) no lugar do LPP (Low Power Plus) da Samsung.
Vale lembrar, porém, que os Galaxy S8 e S8 Plus, que desembarcaram no Brasil em abril de 2017, não são equipados com o Snapdragon, e sim com o Exynos 8895, da própria Samsung. Inclusive, a companhia já apresentou a nova versão do chip, o Exynos 9810, com suporte à Internet 5G e promessa de
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