A IBM desenvolve uma solução para problemas criados pelas novas arquiteturas de chips eletrônicos que empilham camada sobre camada de circuitos integrados de silício. A ideia da IBM é usar líquidos no interior desses chips para garantir refrigeração e alimentação de energia. Por conta disso, o projeto vem sendo chamado de “sangue eletrônico”, dadas as semelhanças com o que acontece no interior de organismos vivos. Saiba mais sobre chips “empilhados”: entenda o funcionamento dos módulos HBM das placas de vídeo A IBM chama a tecnologia de 5D, fazendo alusão a cinco “dimensões”: as três dimensões físicas do chip empilhado em camadas, mais a refrigeração e a alimentação, providas pela circulação do líquido.
IBM desenvolve tecnologia que pode fazer "sangue eletrônico" circular no coração dos computadores do futuro (Foto: Divulgação/IBM)
A noção de chamar o líquido de “sangue eletrônico” vem do raciocínio de que, atualmente, os maiores supercomputadores do mundo têm o poder de processamento semelhante ao do cérebro de um pequeno mamífero. Mas, gastam até 10 mil Watts para atingir isso. Ao observar a biologia, a IBM pretende criar uma tecnologia que permita o aumento da eficiência na computação. Atualmente, o desenvolvimento de chips de alto desempenho, como GPUs e processadores convencionais, enfrenta limitações causadas pelo calor gerado por esses componentes em alta demanda. Soluções tecnológicas aplicadas ao longo de décadas, como controle de voltagem e designs mais compactos, não fazem mais efeito. Calor pode ser entendido como um efeito indesejado da circulação de energia pelo chip e a sua presença significa que determinada quantidade de eletricidade não está sendo convertida em informação. Além de representar desperdício, calor em excesso compromete o funcionamento de qualquer eletrônico e pode causar até danos físicos irreversíveis. Chips em 3D A ideia de empilhar vários chips num só visa criar componentes mais densos, reduzir área e aumentar a eficiência energética. Contudo, em processadores e GPUs, que tendem a funcionar em temperaturas muito altas, essa tecnologia não pode ser aplicada: um processador com múltiplos núcleos, um sobre o outro, esquentaria muito mais e os sistemas de refrigeração atuais não teriam sucesso em mantê-lo em operação de forma segura. Isso explica porque AMD e Intel não fabricam processadores com esse tipo de conceito. E também explica porque essa arquitetura diferente é aplicada em produtos voltados para ar...


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